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2020展會時間
9月9-11日
展會
倒計時
226
公司名稱(中) 尼宏半田焊錫(上海)有限公司深圳分公司
公司名稱(英) Nihon Handa(Shanghai)Co.,Ltd. Shenzhen Branch
主營產品 1.BGA枕頭效應對策錫膏PF305-153 2.空洞對策錫膏PF305-155 3.針筒式錫膏 4.預成型焊錫片 5.無硅導熱膏TG系列
網址 http://www.nihonhanda.com/nihonhanda.html
展位號 1N31
公司簡介
日本半田(Nihon Handa)創立于1910年,作為一家百年企業,始終致力于為客戶提供優質的產品及服務。公司擁有豐富的產品群,可以提供半導體元器件封裝過程中使用到的錫片、錫膏、導電金屬粘合劑、燒結金屬粘合劑;SMT使用到的錫膏;組裝段使用到的無硅導熱膏,材料廣泛應用在半導體、車載及消費類電子產品之中。 為邁向下一個100年,日本半田將傳承百年歷史的專業與信仰,繼續努力提升、發展!
產品介紹
  • 無硅導熱膏TG系列

    ●不含硅元素,無需擔心低分子硅氧烷導致的半導體接觸不良 ●無揮發性溶劑無須烘干工藝即可完成涂布 ●具有優秀的電絕緣性,無需擔心周邊零件短路的隱患 ●無龜裂和滲油,不會發生密著性的降低以及對周邊零件的污染 ●可滿足高溫2000小時,高低溫熱沖擊1000次循環熱阻不增加 ●產品已應用在眾多大功率半導體、LSI模組等產品
  • 預成型焊錫片

    ●不含有助焊劑,使用高精度合金,通過真空精煉法(DG處理)去除可導致焊點空洞原因之一的殘留氣體(僅適用于有鉛合金) ●表面無污染、油分、氧化物、傷痕,潤濕性良好 ●表面潔凈光滑,錫片之間不會粘連 ●已經應用在眾多車用、工用IGBT、IPM等高可靠性的產品當中
  • 針筒式錫膏

    ●可以實現連續穩定的傳統式點錫,并且保持出錫的均勻性 ●可提供適合非接觸JET式噴射的針筒錫膏,并且可以保持高速點錫6萬點出錫均勻 ●合金粉末和助焊劑無分離 ●可以通過使用微型錫膏粉末對應微量精密點錫
  • 空洞對策錫膏PF305-155

    ●具有良好的抑制焊點空洞特性,相比傳統產品,可更大幅度的降低焊點空洞率 ●具有良好的電阻側錫珠抑制效果,相比傳統產品可更大程度的抑制電阻側錫珠的發生 ●優異印刷性可保證良好的連續印刷 ●JIS規格的1000小時電子遷移試驗下,可保證無電子遷移
  • BGA枕頭效應對策錫膏PF305-153

    ●有效避免BGA元件遇熱變形而引發的枕頭效應的對策錫膏 ●具有良好的精密印刷性和微量熔融性,適合微小元器件及細小間距元器件貼片 ●可有效抑制預熱坍塌 ●與其他產品相比,潤濕力更強,潤濕時間更快,具有非常好的潤濕性 ●通過嚴苛的試驗驗證,該型號能有效抑制枕頭效應的發生
時間
2020年9月9-11日
地點
中國深圳國際會展中心
主辦單位
博聞創意會展(深圳)有限公司
支持及活動單位
中國通信學會、電子圈
中國電子元件行業協會
中國半導體行業協會
深圳市醫療器械行業協會
臺灣區電機電子工業同業工會
中國軟件行業協會嵌入式系統分會
電話
86-755-8831 1535
傳真
86-755-8831 2533
郵箱
地址
廣東省深圳市南山區科技園
預訂展位 觀眾注冊
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